在剛過去的一年里，大家一同見證了先進(jìn)封裝的崛起。

在摩爾定律逐漸失效，先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)展緩慢之際，先進(jìn)封裝異軍突起，成為了半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的焦點，在AI、云計算、新能源等領(lǐng)域的龐大需求之下，推動了整個半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

不僅僅是傳統(tǒng)的封裝企業(yè)，許多原本專注于代工的企業(yè)也開始進(jìn)軍該市場，從臺積電的CoWoS，到英特爾的EMIB，再到三星的X-Cube，各類2.5D與3D封裝陸續(xù)涌現(xiàn)并走向成熟，在封裝這片藍(lán)海中，掀起了猶如千帆競逐的熱潮。

而更值得關(guān)注的是，為了開拓市場，滿足不同客戶的需求，巨頭們不惜豪擲數(shù)十億乃至百億來擴(kuò)建和新建封裝廠，一場封裝建廠比拼，已經(jīng)拉開了帷幕。

臺積電

臺積電在2023年搞定了兩家封裝廠，一座在竹南，一座在竹科。

首先是已經(jīng)投入的竹南的先進(jìn)封測六廠。2023年6月8日，臺積電位于竹南的先進(jìn)封測六廠正式啟用，該廠位于竹南科學(xué)園區(qū)，占地 14.3 公頃，其主要面向下一代高性能計算、人工智能和移動設(shè)備等產(chǎn)品，于2020年開始建設(shè)，是臺積電目前最大的封測廠。

這是臺積電首座整合前、后段制程和測試的 All-in-one 自動化先進(jìn)封測廠，臺積電稱，這將為 TSMC-SoIC 工藝量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。

臺積電在聲明中表示，先進(jìn)封測六廠將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來更高綜效。

臺積電指出，該廠無塵室面積大于臺積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和，預(yù)計每年可處理超過一百萬片 300mm 晶圓 ，每年測試服務(wù)時長將超過 1000 萬小時。此前，由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，臺積電擠壓了大量來自英偉達(dá)等 GPU 供應(yīng)商的訂單。

而后是竹科，臺積電于2023年7月25日正式確認(rèn)，因應(yīng)英偉達(dá)、AMD 等廠商對 AI 芯片 CoWoS 等先進(jìn)封裝的需求，將斥資 900 億新臺幣在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建先進(jìn)封裝廠。

據(jù)透露，新竹科學(xué)園區(qū)管理局已同意核撥土 7 公頃土地，預(yù)定 2026 年底完成建廠，2027 年第 3 季度量產(chǎn)，這座封裝廠的月產(chǎn)能為11萬片12英寸晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能，主要提供“基板上晶圓上芯片封裝”（CoWoS）， 完工后可創(chuàng)造 1500 個就業(yè)機(jī)會。

值得一提的是，此前還有消息傳出，臺積電正計劃在臺中地區(qū)建設(shè)第 7 家先進(jìn)封裝和測試工廠，目前正在評估嘉義科學(xué)園區(qū)和云林，雖然并未得到官方確認(rèn)，但也從另一個角度體現(xiàn)出了臺積電目前先進(jìn)封裝產(chǎn)能的緊俏。

英特爾

英特爾雖然不像臺積電那樣有大量來自代工客戶的封裝訂單，但它對于封裝的需求，卻一點也不少。

2021年5月3日，英特爾宣布投資35億美元，來擴(kuò)建新墨西哥州的Rio Rancho 工廠，主要是升級該工廠的EMIB 和Foveros 的3D 封裝技術(shù)，而在今年1月24日，英特爾的Rio Rancho 工廠 Fab 9 正式擴(kuò)建完成。

英特爾表示，該廠包括了英特爾突破性的 3D 封裝技術(shù) Foveros，該技術(shù)為組合針對功耗、性能進(jìn)行優(yōu)化的多個芯片提供了靈活的選擇和成本。位于 Rio Rancho 的 Fab 9 和 Fab 11x 工廠是英特爾 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的第一個運營基地。這也是英特爾第一個位于同一地點的大批量先進(jìn)封裝工廠，標(biāo)志著端到端制造流程創(chuàng)造了從需求到最終產(chǎn)品的更高效的供應(yīng)鏈。

Fab 9 將有助于推動英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新的下一個時代。隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個“小芯片”的異構(gòu)時代，F(xiàn)overos 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）等先進(jìn)封裝技術(shù)為實現(xiàn) 1 萬億美元目標(biāo)提供了更快、更具成本效益的途徑芯片上的晶體管并將摩爾定律延續(xù)到 2030 年以后。

除了新墨西哥外，英特爾在馬來西亞也有布局，目前英特爾在馬來西亞擁有4座工廠，分別為檳城和居林（Kulim）的兩座封測廠，以及在居林負(fù)責(zé)生產(chǎn)測試設(shè)備的系統(tǒng)整合和制造服務(wù)廠（SIMS）和自制設(shè)備廠（KMDSDP）。

而英特爾2021年宣布投資200億美元的IDM 2.0計劃，其中有70億美元將用于馬來西亞，目前正在馬來西亞檳城和居林分別興建兩座封測廠，其中位于檳城的封測廠未來將生產(chǎn)最先進(jìn)的3D IC封裝Foveros，預(yù)計會在2024或2025年啟用，這也是英特爾在美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之后，首座海外Foveros技術(shù)的先進(jìn)3D封裝廠。

值得一提的是，英特爾同時也在檳城設(shè)有研發(fā)中心。換句話說，英特爾在馬來西亞的所投資的設(shè)施加起來，幾乎就是“迷你英特爾”，僅未設(shè)有晶圓代工廠，凸顯出馬來西亞對英特爾至關(guān)重要的地位。

除此之外，2023年6月16日，英特爾還宣布，將在波蘭弗羅茨瓦投資46億美元，新建一座先進(jìn)封測廠，將有助于滿足英特爾預(yù)計到2027年對封裝和測試能力的關(guān)鍵需求。該工廠的設(shè)計和規(guī)劃將立即開始，施工將在歐盟委員會批準(zhǔn)之后開始，建成后預(yù)計將會創(chuàng)造大約2000個工作崗位。

在英特爾擴(kuò)大代工范圍，允許客戶單獨采購先進(jìn)封裝后，相信也能更好地利用新建封測廠的產(chǎn)能。

三星

由于HBM的火爆，三星也在四面出擊，不斷擴(kuò)大自己的封裝產(chǎn)能。

在韓國國內(nèi)，三星電子斥資105億韓元收購了三星顯示位于韓國天安市的工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，同時還計劃投資7000億至1萬億韓元新建封裝線。

而在國外，據(jù)日媒援引五位消息人士的爆料指出，三星正考慮在日本建立一條芯片封測產(chǎn)線，以加強(qiáng)其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，同時與日本半導(dǎo)體材料及設(shè)備供應(yīng)商建立更緊密的聯(lián)系。

消息人士指出，三星新封測廠的選址可能會在日本神奈川縣，因為三星在那里已經(jīng)有一座研發(fā)中心。盡管時間等細(xì)節(jié)還沒確定，但投資額很可能在數(shù)百億日元（約 7，500 萬美元）。

三星整體依舊是圍繞著HBM展開，人工智能的風(fēng)潮還未遠(yuǎn)去，擴(kuò)建和新建的產(chǎn)線與工廠能讓它更好地滿足客戶需求。

SK海力士

SK海力士與三星類似，目光都集中在了HBM之上。

2023年6月，據(jù)韓媒報道稱，由于AI半導(dǎo)體需求增加，存儲龍頭之一的SK海力士正在擴(kuò)建HBM產(chǎn)線，計劃將HBM產(chǎn)能翻倍，其中擴(kuò)產(chǎn)焦點在于HBM3，SK海力士正在準(zhǔn)備投資后段工藝設(shè)備，將擴(kuò)建封裝HBM3的利川工廠，預(yù)計到今年年末，后段工藝設(shè)備規(guī)模將增加近一倍。

而在國外， SK海力士此前曾表示，將投資150億美元在美國建立先進(jìn)的封裝設(shè)施，據(jù)消息人士透露，該工廠預(yù)計將在2025-2026年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，計劃招聘1000名工人。此外，該廠將用于封裝SK海力士自家的存儲芯片和其他美國公司為機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用而設(shè)計的邏輯芯片。

美光

與海力士和三星相比，位于美國的美光要稍許激進(jìn)一些，光是去年，美光就有四個擴(kuò)建和新建的封裝廠。

2023年6月16日，美光宣布計劃在未來幾年對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣，公告稱，美光已決定收購力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設(shè)備，并計劃在美光西安工廠擴(kuò)建新的廠房，并引進(jìn)全新且高性能的封裝和測試設(shè)備，以期更好地滿足中國客戶的需求。

此次宣布的擴(kuò)建的新廠房將引入全新產(chǎn)線，用于制造移動 DRAM、NAND 及 SSD 產(chǎn)品，以強(qiáng)化西安工廠現(xiàn)有的封裝和測試能力。據(jù)悉，美光籌備該項目已有一段時間，并已啟動在西安生產(chǎn)移動 DRAM 的資質(zhì)認(rèn)證工作。

2023年6月22日，美光在印度古吉拉特邦投資8.25億美元，建設(shè)新的芯片封裝和測試工廠，該工廠將實現(xiàn)DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測試制造，即專注于將存儲晶圓轉(zhuǎn)化為球柵陣列（BGA）集成電路封裝、存儲模塊和固態(tài)驅(qū)動器，并滿足國內(nèi)外市場的需求。

據(jù)介紹，美光古吉拉特邦新的封裝和測試設(shè)施預(yù)計將于2023年開始分階段建設(shè)。第一階段將包括50萬平方英尺的潔凈室空間的封測廠，將于2024年底開始運營，美光將隨著時間的推移，根據(jù)全球需求趨勢逐步提高產(chǎn)能。美光預(yù)計，該項目的第二階段將于2020-2030年的后半期開始，其中包括建造一個規(guī)模與第一階段類似的設(shè)施。

2023年10月，美光宣布其位于馬來西亞檳城Batu Kawan新建的封裝和測試廠落成。這是該公司位于馬來西亞的第二家封測工廠，投資10億美元。美光表示，未來幾年內(nèi)將繼續(xù)增加10億美元的投資，將工廠面積增加到150萬平方英尺。擴(kuò)建后，美光可以提高產(chǎn)能，并進(jìn)一步加強(qiáng)其組裝和測試能力，使其能夠提供領(lǐng)先的NAND、PCDRAM和SSD模塊，以滿足對人工智能、自動駕駛或電動汽車等變革技術(shù)不斷增長的需求。

2023年11月，美光位于臺中的先進(jìn)封裝測試廠（臺中四廠）正式建成開幕，該工廠以內(nèi)存先進(jìn)封裝為主，未來將會是美光發(fā)展1-gamma先進(jìn)制程與HBM3E高帶寬內(nèi)存先進(jìn)封裝的重要基地。

日月光

全球最大封測公司日月光把目光放到了東南亞，開始積極擴(kuò)充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，

2022年11月，日月光在馬來西亞檳城的新廠四廠及五廠動工，預(yù)計2025年完工，兩座廠房完工后，總建筑面積將達(dá)到200萬平方英尺，是既有廠房面積的2倍。日月光當(dāng)時指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。

而日月光在今年1月公布，馬來西亞檳城四廠和新參觀中心日前舉行啟用典禮，檳城四廠主要鎖定銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產(chǎn)線，也會布局先進(jìn)封裝產(chǎn)品。目前日月光馬來西亞檳城封測廠產(chǎn)品包括導(dǎo)線架封裝、打線BGA封裝、復(fù)晶封裝、內(nèi)存封裝、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）等。

值得一提的事，日月光還在1月19日公告表示，馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉（約新臺幣4.64億元），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)，因應(yīng)營運需求，產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光此次投資項目，也布局先進(jìn)封裝。

安靠

全球排名第二的封測廠商安靠則是四面出擊，分別在越南、美國和歐洲建起了新廠。

2023年10月，安靠位于越南北寧省的先進(jìn)封測工廠竣工投運。據(jù)安靠科技介紹，其越南園區(qū)位于安豐II-C工業(yè)園區(qū)內(nèi)，占地57英畝，將成為安靠科技規(guī)模最大的工廠。

此前安靠表示，新工廠的第一階段將專注于為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝（SiP）封裝和測試解決方案。第一階段的投資預(yù)估約2.5億美元，潔凈室面積約20000平方米。

2023年12月，安靠宣布將斥資20億美元在美國亞利桑那州皮奧里亞市建造一座新的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)施，可創(chuàng)造多達(dá)2000個就業(yè)崗位，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)開始生產(chǎn)，該設(shè)施將為附近的臺積電工廠生產(chǎn)的芯片進(jìn)行封裝和測試。

安靠表示，新廠開業(yè)后，蘋果將成為第一個也是最大的客戶，該廠還會為其他公司提供服務(wù)，并將利用該設(shè)施來封裝其他芯片。新廠的第一期預(yù)計將在未來兩到三年內(nèi)投產(chǎn)，其已申請“芯片法案”的補(bǔ)助資金?！靶酒ò浮钡?20 億美元補(bǔ)貼中的至少有25億美元已指定用于“國家先進(jìn)封裝制造計劃”，這座新廠有望取得補(bǔ)助。

今年1月16日，安靠和格芯為葡萄牙波爾圖工廠舉行剪彩儀式，該儀式將標(biāo)志著兩家公司之前宣布的合作關(guān)系正式啟動，并強(qiáng)調(diào)合作打造半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的完整歐洲供應(yīng)鏈。

格芯表示去年已將50個設(shè)備從德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到波爾圖的Amkor，首批客戶產(chǎn)品已通過格芯設(shè)備所需的認(rèn)證。目前格芯正在將其某些300mm生產(chǎn)線從德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到 Amkor 的波爾圖工廠（該工廠已通過 IATF16949 認(rèn)證），以建立歐洲首個大規(guī)模封測廠。

力成

老牌封測廠商力成雖然沒有在過去的一年里新建封測廠，卻也有意對外擴(kuò)張，以實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化。

力成董事長蔡篤恭今年1月表示：“公司正在評估在日本建立一家高端芯片封裝廠的提議，但只有在能找到合作伙伴共同投資的情況下，才會推進(jìn)這一計劃。”

蔡篤恭稱，在日本運營芯片組裝和封裝比在中國臺灣更昂貴，因此只有在那里做先進(jìn)或高端芯片封裝技術(shù)才更有意義。目前力成正在與客戶談判，以評估他們對投資日本的興趣。

他指出，在日本經(jīng)營一家芯片封裝廠的成本大約是在中國臺灣的兩倍。但他以臺積電熊本項目為例，說明了合資設(shè)廠的優(yōu)勢。“我們認(rèn)為臺積電在日本投資的商業(yè)模式是相當(dāng)成功的，公司正在探索遵循這種模式，這可能使那里的運營更具持續(xù)性。如果日本的計劃沒有實現(xiàn)，公司以后可能會考慮東南亞的擴(kuò)張目的地。”

長電

國產(chǎn)封測廠商長電科技在過去一年也有了新的動向。

2023年6月21日，長電位于無錫江陰的晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房完成封頂。該項目于2022年7月開工，聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求，提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。項目一期計劃于2024年初竣工并投入使用，目前整體建設(shè)按計劃快速推進(jìn)。

2023年6月，長電科技與中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂《上海市國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》，其擬在閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)建立長電汽車芯片成品制造封測項目，占地面積約214畝。

該項目占地210畝，建筑面積大概20萬平方米，初期計劃5萬平米的潔凈廠房，預(yù)計2025年初建成，項目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。

長電表示，依托集團(tuán)完備的封裝技術(shù)系統(tǒng)，長電科技臨港項目將建成中國規(guī)模最大、最全面的汽車電子芯片制造標(biāo)桿工廠。

通富微電

國內(nèi)的通富微電則于近幾年邁出了向國外擴(kuò)張的步伐。

2023年9月，通富微電表示，目前公司位于馬來西亞的通富超威檳城新廠房建設(shè)進(jìn)展順利，預(yù)計于2023年內(nèi)竣工投入使用。

通富超威是通富微電與AMD的合資公司。早在2016年，通富微電就收購了AMD位于馬來西亞檳城生產(chǎn)基地85%的股權(quán)，并擁有了在馬來西亞的封測平臺，承接國內(nèi)外客戶高端產(chǎn)品的封測業(yè)務(wù)。

2023年6月，通富超威檳城啟動新廠房建設(shè)儀式，項目總體規(guī)劃投資金額近20億令吉（約合4.3億美元）。新廠房將進(jìn)一步增加對AMD的供應(yīng)能力。根據(jù)通富微電半年報，該公司不僅為AMD等海外客戶提供封測服務(wù)，并已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

華天科技

華天科技同樣在新建封測廠。

2023年3月，華天科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司華天科技（江蘇）有限公司投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。

公告顯示，高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將新建廠房及配套設(shè)施約17萬m2，購置主要生產(chǎn)工藝設(shè)備儀器476臺（套）。項目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。項目建設(shè)期為5年，從2023年6月至2028年6月，項目采用邊建設(shè)邊生產(chǎn)的方式進(jìn)行。

華天表示，該項目主要定位于市場需求量大、應(yīng)用前景好的凸點封裝、晶圓級封裝、超高密度扇出封裝，項目產(chǎn)品主要為Bumping、WLCSP、UHDFO等，應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及汽車電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

寫在最后

隨著摩爾定律的放緩，更多廠商開始關(guān)注集成與封裝，除了傳統(tǒng)委外封測廠商（OSAT）之外，傳統(tǒng)IDM的代工廠也開始參與進(jìn)了封裝市場之中，不論是傳統(tǒng)封裝還是先進(jìn)封裝，在可預(yù)見的未來里競爭只會愈發(fā)激烈。

在過去的一年里，在大量封測廠落地的同時，還有更多新的封測項目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進(jìn)封裝技術(shù)的涌現(xiàn)，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。