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在芯片領(lǐng)域，如果說(shuō)X86架構(gòu)幾乎掌控了整個(gè)PC時(shí)代和服務(wù)器市場(chǎng)，那么ARM架構(gòu)則在嵌入式與移動(dòng)終端領(lǐng)域獨(dú)霸天下。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星、海思、紫光展銳等芯片設(shè)計(jì)公司巨頭，無(wú)一例外的都是基于ARM指令集設(shè)計(jì)芯片。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，在移動(dòng)市場(chǎng)，全球超過(guò)90%的智能手機(jī)和平板電腦，以及其他移動(dòng)設(shè)備，采用的都是ARM架構(gòu)的芯片。更不用說(shuō)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，ARM的低功耗特質(zhì)，更是幾乎席卷了整個(gè)市場(chǎng)。
然而，這個(gè)不可一世的行業(yè)霸主，盡管看起來(lái)風(fēng)光依舊，但不得不說(shuō)ARM也有難言的心事：原有業(yè)務(wù)觸頂、RISC-V沖擊、賣身、分家、高層換血、裁員、訴訟...，推著命運(yùn)多舛的ARM，走向一個(gè)又一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
01
前有X86“堵截”，后有RISC-V“沖擊”
作為全球最大的芯片IP廠商，ARM的價(jià)值不言而喻。
據(jù)知名IP數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)IPnest報(bào)告顯示，2022年ARM占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)超過(guò)40%的份額。
2021年，ARM營(yíng)收27億美元，同比增長(zhǎng)了35%。雖然外界看到ARM年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)，但與高通、英偉達(dá)等產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)成百上千億美元的營(yíng)收規(guī)模相比，ARM營(yíng)收規(guī)模相形見絀。
實(shí)際上，ARM反映的不僅僅只是ARM本身，而是整個(gè)半導(dǎo)體IP賽道的問(wèn)題。IP雖然是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈極其重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但整體規(guī)模體量較小。據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模僅為50多億美元。
與此同時(shí)，以智能手機(jī)為代表的ARM原有市場(chǎng)增速趨緩。
中國(guó)信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量為1.34億部，同比下降了21.7%，這個(gè)數(shù)據(jù)創(chuàng)下了2015年以來(lái)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的最差成績(jī)。
由于手機(jī)廠商紛紛調(diào)低出貨量目標(biāo)，并向上游芯片廠商砍單。IDC認(rèn)為，2022年全球智能手機(jī)出貨量將衰減3.5%，至13.1億部。
近日，高通公司再次下調(diào)了對(duì)智能手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè)，并給出了比預(yù)期更悲觀的市場(chǎng)前景，表明手機(jī)市場(chǎng)的下降趨勢(shì)正在加速。
在此頹勢(shì)下，現(xiàn)階段的ARM面臨增長(zhǎng)瓶頸，需要尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)，并在原有的商業(yè)模式基礎(chǔ)上做出調(diào)整。
X86市場(chǎng)“堵截”
隨著智能手機(jī)市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)日漸成熟和飽和，ARM正在向桌面PC和服務(wù)器等新市場(chǎng)邁進(jìn)，試圖從英特爾手中奪取市場(chǎng)份額。
其中，蘋果公司正在向基于ARM SoC的Apple Silicon芯片過(guò)渡，并大幅增加了該系統(tǒng)的銷售額，蘋果成為PC級(jí)ARM SoC的主要供應(yīng)商。
另一方面，ARM也在向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域“躍躍欲試”。
ARM似乎正在扭轉(zhuǎn)長(zhǎng)達(dá)十年的打入服務(wù)器市場(chǎng)的斗爭(zhēng)，Ampere能夠提供基于ARM的服務(wù)器芯片；甲骨文、微軟和谷歌現(xiàn)在正在為云原生應(yīng)用程序提供在ARM處理器上運(yùn)行的虛擬機(jī)實(shí)例；亞馬遜也基于ARM構(gòu)建了Graviton芯片，阿里平頭哥的倚天710在中國(guó)市場(chǎng)取得了一些份額。
蘋果M1的推出終于在PC市場(chǎng)打開局面，以及在服務(wù)器芯片市場(chǎng)“多點(diǎn)開花”，向X86腹地“攻城略地”的ARM，可以說(shuō)正春風(fēng)得意。
有聲音認(rèn)為ARM架構(gòu)將貫穿從桌面到移動(dòng)、VR/AR、IoT再到數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，從而取得全面的勝利；另一方則表示X86架構(gòu)強(qiáng)大之處在于其積累的服務(wù)器芯片生態(tài)系統(tǒng)，幾乎不可撼動(dòng)；另外也有中立者認(rèn)為二者并不具備可比性，X86無(wú)法做到ARM的低功耗，而ARM也無(wú)法達(dá)到X86的高性能。
英特爾X86和ARM架構(gòu)在各自的領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，近年來(lái)在對(duì)方領(lǐng)域做試探與努力。但總體上看，當(dāng)前ARM指令集架構(gòu)無(wú)論是在全球PC市場(chǎng)還是服務(wù)器領(lǐng)域，占比均不足10%，與X86相差較大，仍有很長(zhǎng)的路要走。
RISC-V架構(gòu)“沖擊”
除了X86架構(gòu)的“堵截”之外，RISC-V架構(gòu)也正以雷霆之勢(shì)，沖擊著ARM架構(gòu)統(tǒng)治下的物聯(lián)網(wǎng)和MCU市場(chǎng)。
隨著AIoT時(shí)代的到來(lái)，RISC-V架構(gòu)開放、靈活、模塊化的特性，特別適合滿足AIoT市場(chǎng)場(chǎng)景碎片化、差異化的市場(chǎng)需求。相比X86和ARM架構(gòu)，RISC-V雖然在性能、生態(tài)等問(wèn)題上存在不足，但憑借開放式標(biāo)準(zhǔn)，RISC-V的發(fā)展速度遠(yuǎn)超X86及ARM。
中國(guó)開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟秘書長(zhǎng)包云崗在《呈現(xiàn)三大利好態(tài)勢(shì)，RISC-V生態(tài)未來(lái)可期》一文中分析道，由于物聯(lián)網(wǎng)AIoT的需求和市場(chǎng)極度碎片化，現(xiàn)有處理器設(shè)計(jì)方法也將更加多元化。AIoT碎片化需求帶來(lái)處理器生態(tài)變革機(jī)遇。
RISC-V基金會(huì)CEO Calista Redmond表示，截至今年7月，搭載RISC-V內(nèi)核的芯片出貨量已經(jīng)突破了100億。
ARM用了17年才完成這個(gè)目標(biāo)，而RISC-V基金會(huì)成立至今僅7年?？梢哉f(shuō)，RISC-V這個(gè)新興架構(gòu)正在吸引著全球眾多參與者，紛紛卡位RISC-V賽道。
全球MCU龍頭瑞薩電子今年推出了RISC-V MCU產(chǎn)品，且正在自行研發(fā)RISC-V內(nèi)核。此外，國(guó)際芯片巨頭蘋果、高通、英特爾也先后表示了對(duì)RISC-V的興趣。
芯片龍頭的超前鎖定也表現(xiàn)出RISC-V來(lái)勢(shì)洶洶，國(guó)內(nèi)廠商也不甘人后。
在MCU領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)90%的MCU廠商都采用ARM的Cortex-M系列內(nèi)核。但使用ARM內(nèi)核的國(guó)產(chǎn)MCU廠商數(shù)量上升也帶來(lái)了很多問(wèn)題——許多MCU廠商都使用相同的內(nèi)核，因此市場(chǎng)上MCU的差距更多是在I/O上，MCU的同質(zhì)化越來(lái)越嚴(yán)重，進(jìn)而導(dǎo)致價(jià)格的比拼，將行業(yè)拖入惡性競(jìng)爭(zhēng)的循環(huán)。
另外一個(gè)問(wèn)題在于經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，較為成熟的ARM架構(gòu)也變得極為復(fù)雜，這點(diǎn)從其架構(gòu)文檔和指令數(shù)的復(fù)雜程度即可看出。并且ARM指令集封閉、授權(quán)及專利費(fèi)用高昂，不方便定制。
同時(shí)，隨著ARM內(nèi)核工作頻率的提升，MCU芯片的能耗增加很快。因此，采用高主頻ARM內(nèi)核的MCU芯片如何降低能耗，這對(duì)MCU廠商來(lái)說(shuō)是個(gè)不小的難題。
因此，很多有實(shí)力和遠(yuǎn)見的國(guó)產(chǎn)MCU廠商開始轉(zhuǎn)向差異化的市場(chǎng)規(guī)劃和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
RISC-V憑借其開源、靈活度高、低成本及模塊化和定制化優(yōu)勢(shì)，逐漸被行業(yè)廠商采用。同時(shí)，由于沒有X86和ARM指令集背負(fù)的兼容性包袱，RISC-V指令集對(duì)降低功耗和提升性能有很大的好處。
由于RISC-V從一開始就規(guī)避了ARM數(shù)十年發(fā)展中存在的問(wèn)題，被很多IoT企業(yè)所看好，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)涌現(xiàn)出包括兆易創(chuàng)新、沁恒微、樂鑫科技、博流智能、航順芯片等廠商積極布局MCU市場(chǎng)。此外，阿里平頭哥、芯來(lái)科技、賽昉科技等可以提供基于RISC-V架構(gòu)的處理器IP、編譯器、工具鏈等產(chǎn)品。
其實(shí)中國(guó)工程院院士倪光南早就呼吁中國(guó)芯片要擺脫對(duì)ARM的依賴，另尋別路發(fā)展新的芯片架構(gòu)，避免受制于ARM。2018年倪光南聯(lián)合諸多國(guó)內(nèi)有識(shí)之士成立了RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動(dòng)RISC-V這個(gè)新的芯片架構(gòu)發(fā)展，他認(rèn)為RISC-V作為新生的芯片架構(gòu)并未被歐美企業(yè)取得優(yōu)勢(shì)專利，早日發(fā)展RISC-V有利于中國(guó)芯片掌握主導(dǎo)權(quán)。
不僅物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)各界還在力推RISC-V架構(gòu)進(jìn)入PC、汽車和服務(wù)器芯片市場(chǎng)，面對(duì)國(guó)內(nèi)外諸多ARM陣營(yíng)芯片企業(yè)的“倒戈”，還有ARM頭號(hào)對(duì)手英特爾的支持，如今的ARM可謂“四面楚歌”。
02
狀告第一大客戶，
ARM合作模式或?qū)⒏淖儯?/strong>
前不久，ARM對(duì)于高通通過(guò)收購(gòu)Nuvia間接獲得ARM CPU指令集而非直接向ARM購(gòu)買授權(quán)一事發(fā)起訴訟。就在業(yè)界吃驚于ARM在IPO前夕狀告自己的第一大客戶時(shí)，近日又有“重大爆料”，關(guān)于授權(quán)方式的改變更是將ARM推上了風(fēng)口浪尖。
高通在反訴資料中提到，ARM聲稱正在改變其商業(yè)模式，將只向設(shè)備制造商提供許可。當(dāng)現(xiàn)有的TLA協(xié)議到期時(shí)，ARM將停止向ARM TLA旗下所有半導(dǎo)體公司授權(quán)CPU，并向原始設(shè)備制造商表示，直接的原始設(shè)備制造商許可證將是設(shè)備制造商獲得ARM兼容芯片的唯一途徑。
為了施加更大的壓力，ARM進(jìn)一步表示，高通和其他半導(dǎo)體制造商也將無(wú)法向OEM客戶提供SoC的其他組件（如GPU、NPU、ISP等），因?yàn)锳RM計(jì)劃將這些組件的許可與設(shè)備制造商的CPU許可捆綁在一起。
此傳聞一出，立刻在業(yè)界引起了軒然大波。
通常情況下，ARM與客戶的合作方式是將其架構(gòu)設(shè)計(jì)和相關(guān)IP授權(quán)給高通、英偉達(dá)和AMD等芯片設(shè)計(jì)公司，后者通過(guò)晶圓代工廠生產(chǎn)芯片，然后將這些芯片出售給使用這些芯片的服務(wù)器和其他計(jì)算機(jī)等終端設(shè)備公司。
然而高通訴訟文件顯示，ARM正在改變其商業(yè)模式，OEM合作伙伴將不得不直接從ARM購(gòu)買許可證，并根據(jù)OEM產(chǎn)品的銷售支付特許權(quán)使用費(fèi)，否則從2025年起將無(wú)法獲得兼容ARM架構(gòu)的芯片。
對(duì)此，有聲音指出：“如果消息是真的，RISC-V架構(gòu)或?qū)ⅠR上迎來(lái)春天，屆時(shí)所有有能力自研的芯片廠商將會(huì)投入RISC-V懷抱；即使消息為假也會(huì)給其他廠商提醒，而開始投入RISC-V的環(huán)境中來(lái)。”
雖然ARM當(dāng)前可能還不將RISC-V視為威脅，但也正如我們觀察到的，隨著RISC-V的發(fā)展，ARM已經(jīng)改變了其內(nèi)核許可的方式。ARM已經(jīng)很大程度上收斂了其強(qiáng)硬的內(nèi)核許可態(tài)度。例如在某些情況下降低其IP許可的成本，并允許已獲得許可的用戶添加自定義指令。
可見，面臨前后夾擊的“窘境”，ARM背后圖謀，或?yàn)橥卣垢蟪砷L(zhǎng)空間。
從ARM改弦更張、計(jì)劃改變授權(quán)模式的事件來(lái)看，目前芯片產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈安全不僅僅受到地緣政治的影響；從商業(yè)角度來(lái)看，上游廠商的商業(yè)策略也充滿了變化和不確定性，業(yè)界廠商不能把雞蛋放到一個(gè)籃子里。
03
賣身、分家、高層換血、裁員，奔向ARM
最近一個(gè)財(cái)年（2021年3月-2022年3月），軟銀集團(tuán)的營(yíng)收為6.22萬(wàn)億日元，營(yíng)收雖然創(chuàng)下2019年以來(lái)的新高，但是卻發(fā)生了巨額虧損，虧損1.71萬(wàn)億日元，按照現(xiàn)在的匯率計(jì)算，大概是865億人民幣，考慮到今年以來(lái)日元急速貶值，軟銀集團(tuán)的虧損在千億人民幣左右。
這種虧損并沒有戛然而止，而是呈現(xiàn)擴(kuò)大之勢(shì)，軟銀集團(tuán)發(fā)布的2022財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)披露，軟銀虧損3.16萬(wàn)億日元，約合245億美元。這其中，僅愿景基金就帶來(lái)了2.33萬(wàn)億的虧損，虧幅不斷擴(kuò)大，愿景成了孫正義的心病。
為應(yīng)對(duì)這一局面，軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義表示，軟銀將進(jìn)入防御模式，持續(xù)不斷地將手上資產(chǎn)變現(xiàn)，以獲得更多現(xiàn)金，同時(shí)提高投資標(biāo)準(zhǔn)，減少對(duì)外投資。
ARM的出售也被提上日程。
自2016年軟銀以320億美元收購(gòu)ARM之后，借ARM生“錢”的希望屢遭挫折。畢竟，ARM的江湖地位以及IP模式的獨(dú)特性，讓軟銀的ARM變現(xiàn)之路變得荊棘叢生，ARM的利潤(rùn)對(duì)于母公司軟銀集團(tuán)的巨額虧損無(wú)異于螳臂當(dāng)車。
那么，轉(zhuǎn)手出售ARM或全力推進(jìn)其上市，就成為了軟銀面前最急切變現(xiàn)的方案之一。
正因如此，當(dāng)英偉達(dá)在2020年9月高調(diào)宣布，將用“大手筆”從軟銀手中買下ARM時(shí)，無(wú)論是對(duì)于整體盈利能力不夠強(qiáng)的ARM、還是正處于缺錢狀態(tài)的軟銀來(lái)說(shuō)，顯然都是一件令人興奮的“好消息”。
不過(guò)，礙于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保護(hù)意識(shí)，2022年2月，英偉達(dá)最終宣布終止400億美元收購(gòu)ARM的交易，原因是最終未通過(guò)英國(guó)、美國(guó)商務(wù)部批準(zhǔn)，以及高通等眾多IC設(shè)計(jì)廠商也表示了反對(duì)，最終該收購(gòu)計(jì)劃以失敗告終。
英偉達(dá)耗資不菲收購(gòu)ARM失敗的案例還近在眼前。今年10月，孫正義前往韓國(guó)與三星、SK兩大集團(tuán)會(huì)面，據(jù)悉是針對(duì)收購(gòu)ARM提出報(bào)價(jià)。
對(duì)于一直在代工市場(chǎng)“坐二望一”的三星來(lái)說(shuō)，如能借此將ARM的IP拼圖“補(bǔ)齊”，無(wú)疑將對(duì)其代工價(jià)值鏈產(chǎn)生巨大的“飛輪”效應(yīng)。
ARM的知識(shí)產(chǎn)權(quán)是鉗制三星在自主體系內(nèi)完成一顆芯片從設(shè)計(jì)、流片到制造的關(guān)鍵，收購(gòu)?fù)瓿珊罂赡苋堑恼麄€(gè)IDM模式會(huì)走得更加順暢，產(chǎn)品的獨(dú)特性和競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)。
而且，收購(gòu)ARM不僅可為三星的代工“如虎添翼”，對(duì)三星的Exynos芯片業(yè)務(wù)也會(huì)產(chǎn)生極大的助力，可能會(huì)打破目前高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果在移動(dòng)處理器市場(chǎng)三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
同時(shí)，SK集團(tuán)也傳出有意角逐ARM來(lái)擴(kuò)大其在SoC領(lǐng)域的影響力。
但據(jù)韓媒Infostock Daily報(bào)道，盡管雙方討論了中長(zhǎng)期全面合作計(jì)劃，但三星和SK集團(tuán)方面已經(jīng)實(shí)質(zhì)性放棄了對(duì)ARM公司的收購(gòu)動(dòng)議。
此外，在今年2月英偉達(dá)收購(gòu)ARM的計(jì)劃破裂時(shí)，英特爾和高通表示有意聯(lián)合收購(gòu) ARM。然而，分析師表示，由于孫正義對(duì)ARM的報(bào)價(jià)非常高（據(jù)悉軟銀給出的價(jià)格是至少600億美元），因此沒有達(dá)成任何交易。
專家表示，由于軟銀董事長(zhǎng)孫正義要求的價(jià)格遠(yuǎn)高于其實(shí)際價(jià)值，ARM 正在失去其作為收購(gòu)目標(biāo)的吸引力。
軟銀當(dāng)初大手一揮，將ARM收入囊中，沒想到如今想要轉(zhuǎn)手竟會(huì)如此困難。ARM這個(gè)資產(chǎn)對(duì)于軟銀來(lái)說(shuō)，是真的不好找買家：大買家有錢，但很容易因?yàn)榈鼐壵物L(fēng)險(xiǎn)而得不到審批許可；小買家沒錢，軟銀也不可能低價(jià)出售。
ARM就像是孫正義擺在玻璃櫥窗的豪華商品，有實(shí)力的人不能買，沒實(shí)力的買不起。
但饒是誰(shuí)能抱得ARM歸，其反噬作用也不可小覷。多位行業(yè)人士認(rèn)為，這將會(huì)對(duì)RISC-V產(chǎn)生極大的促進(jìn)作用，有可能會(huì)加速替代ARM。
在出售ARM失敗后，軟銀正在謀求將ARM獨(dú)立上市以解決自身的資金困境。
2月8日，ARM宣布董事會(huì)任命Rene Haas接任 Simon Segars成為公司新任首席執(zhí)行官，并加入董事會(huì)。Rene Haas的接任將為ARM的IPO進(jìn)行準(zhǔn)備工作。
除了市值和市場(chǎng)的不確定，軟銀還需處理其中國(guó)的合資公司安謀科技的一系列問(wèn)題。從2020年直到今年4月底，軟銀集團(tuán)都一直與安謀科技陷入“奪權(quán)”之爭(zhēng)，終以軟銀罷免ARM中國(guó)董事長(zhǎng)吳雄昂告終。
ARM也將其持有的中國(guó)合資企業(yè)安謀科技的股份轉(zhuǎn)讓給了母公司軟銀集團(tuán)旗下的一個(gè)獨(dú)立實(shí)體公司，以加速推動(dòng)ARM的IPO計(jì)劃。
能看到，軟銀在出售ARM“告吹”之后，謀求其獨(dú)立上市之路亦一波三折，難以立竿見影來(lái)輸血。
與此同時(shí)，ARM又陷入裁員風(fēng)波。
報(bào)道稱，ARM決定全球裁員18%，但與其他國(guó)家/地區(qū)的員工相比，被裁員工似乎更多地落在了英國(guó)員工身上。全球其他各地裁員人數(shù)為550人，而英國(guó)就有700名員工被裁。
ARM此番在英國(guó)的裁員，引發(fā)了英國(guó)工會(huì)組織Unite的怒火。今年3月，Unite呼吁ARM暫停裁員，并檢視財(cái)務(wù)狀況，確認(rèn)是否需要裁員。
但也有聲音指出，ARM裁員其實(shí)也是其回歸理性的一個(gè)重要征兆。
過(guò)去幾年，ARM一直處于資本的熱捧之中。2016年軟銀宣布收購(gòu)ARM，看好ARM在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿Γ兄Z將 ARM的人力擴(kuò)充一倍。
ARM財(cái)報(bào)顯示，2018財(cái)年至2020財(cái)年間，ARM員工分別增長(zhǎng)了1034人、101人和751人，從原來(lái)4000多人的規(guī)模增加到6000多人。但與此同時(shí)，ARM在新市場(chǎng)的開拓上并不順利。
一位半導(dǎo)體行業(yè)資深人士認(rèn)為，一個(gè)公司的規(guī)模是由業(yè)務(wù)的規(guī)模決定的，ARM本質(zhì)上就是一個(gè)“小而美”的公司，之所以規(guī)模膨脹是因?yàn)橘Y本的硬性催熟，隨著英偉達(dá)收購(gòu)ARM失敗，ARM正在理性回歸到自己原有的定位上。
事實(shí)上，相同的劇情早在十多年前就上演過(guò)一次，在ARM尚未賣給軟銀之前，就曾經(jīng)歷過(guò)一次人員大擴(kuò)張，后來(lái)經(jīng)歷2008年金融危機(jī)，不得不大裁員。ARM管理層從中得出經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，ARM的發(fā)展一定要控制人數(shù)。
無(wú)論如何，這一系列舉措都像是一片片烏云籠罩著ARM，流年不利。
對(duì)于最終結(jié)局，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，ARM并不會(huì)成為某一家的囊中之物。最終會(huì)在各方集團(tuán)的博奕下，變成多個(gè)科技巨頭交叉持股的產(chǎn)物，而且為了使各股東的利益最大化，最終IPO將順利過(guò)會(huì)，成功掛牌上市。
04
結(jié)語(yǔ)
無(wú)論ARM的命運(yùn)如何，它的未來(lái)大概率會(huì)像它的過(guò)去一樣，至關(guān)重要。
但悲涼的是，已然三十卻難“立”的ARM，在資本逐利的裹挾之中，在連番的“劫云”之下，其命運(yùn)已然由天不由己。
到頭來(lái)不過(guò)是“滄海一聲笑”，浮沉隨浪，只記今朝。
