近年來(lái)，“跨界造芯”早已成了科技界的熱門(mén)話題。

無(wú)論是車企、手機(jī)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)亦或是家電巨頭，都接二連三地扎進(jìn)了“造芯”賽道，“自研芯片”似乎成為了一場(chǎng)擋不住的大潮流。

其實(shí)早在2010年蘋(píng)果發(fā)布iPhone4明確向外界宣布自研處理器A4后，“造芯”就已不再是芯片公司的專屬，谷歌、特斯拉、微軟、亞馬遜、百度、阿里巴巴等企業(yè)接連跨界入局。

尤其是在近幾年用戶需求日益提升，且半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了“芯片荒”以及“科技制裁”的大背景下，“跨界造芯”已蔚然成風(fēng)。

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圖源：科技日?qǐng)?bào)

巨頭跨界造芯，紛紛涌進(jìn)

去年8月，快手推出首款自研云端智能視頻處理SoC芯片SL200，正式宣布進(jìn)軍toB市場(chǎng)；與此同時(shí)，其老對(duì)手字節(jié)跳動(dòng)也在芯片領(lǐng)域闊步前行，披露自研芯片劃分服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類的最新進(jìn)展，還被曝出用行業(yè)3倍薪資挖芯片人才。

在手機(jī)市場(chǎng)，手機(jī)廠商在造芯賽道也格外熱鬧，國(guó)產(chǎn)手機(jī)四大品牌“華米OV”齊聚，小米推出ISP芯片澎湃C1和充電芯片澎湃P1；vivo則公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像專用NPU芯片馬里亞納X，有爆料稱OPPO還有更多芯片在路上。

手機(jī)廠切入芯片研發(fā)領(lǐng)域基本都是以自研為主，且著眼點(diǎn)大多在影像能力的提升。其中，雖然OPPO的馬里亞納MariSiliconX是NPU芯片，但其實(shí)也融合了ISP，是一個(gè)ISP+AI加速器的NPU。

與集大成者的手機(jī)SoC芯片相比，只專注于影像的ISP在技術(shù)上相對(duì)沒(méi)這么復(fù)雜，更重要的是，在影像已成為手機(jī)核心競(jìng)爭(zhēng)力的當(dāng)下，如何切實(shí)的提高影像性能已經(jīng)成為了手機(jī)廠商“內(nèi)卷”的主要方向。

另一邊，車企造芯早已不是新鮮話題。

在經(jīng)歷了缺芯以及巨頭自研芯片、汽車架構(gòu)變革對(duì)半導(dǎo)體新需求等影響，車企開(kāi)始覺(jué)得自己有必要設(shè)計(jì)芯片或者參與到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中去。

蔚小理作為造車新勢(shì)力的本土代表廠商，扛起“自研芯片”的大旗。

早在2020年就傳出，蔚來(lái)和小鵬兩家新勢(shì)力被傳出正在籌建自己的自動(dòng)駕駛（AD）芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。截止到去年11月，蔚來(lái)AD芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已達(dá)500人，且研發(fā)進(jìn)展順利。另有爆料指出，蔚來(lái)在同時(shí)研發(fā)AD芯片和激光雷達(dá)芯片；小鵬方面則已經(jīng)選擇特斯拉FSD芯片作為其對(duì)標(biāo)產(chǎn)品。

去年5月，由理想全資控股的理想智動(dòng)正式成立，似乎宣告了理想進(jìn)軍芯片行業(yè)的決心。今年初，理想似乎正在研究自動(dòng)駕駛芯片，其官網(wǎng)和第三方招聘平臺(tái)上都在招聘SoC系統(tǒng)架構(gòu)師、自動(dòng)駕駛MCU研發(fā)高級(jí)工程師等多個(gè)職位。

與此同時(shí)，各家新勢(shì)力還在極力拉攏業(yè)內(nèi)人才，推進(jìn)芯片研發(fā)工作。業(yè)界預(yù)計(jì)，蔚來(lái)、小鵬、理想的自動(dòng)駕駛芯片，最早可能于2024年左右上車。

從搶人才到拼投入，造車新勢(shì)力的芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，但距離隧道盡頭的光明還有一段距離。以特斯拉為坐標(biāo)，“蔚小理”還有很多功課要補(bǔ)。

蔚小理之外，吉利、零跑和比亞迪等中國(guó)車企也在研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片以及功率半導(dǎo)體器件。

考慮到芯片的研發(fā)、量產(chǎn)周期長(zhǎng)，技術(shù)門(mén)檻高，需要持續(xù)和穩(wěn)定的經(jīng)營(yíng)節(jié)奏。而車企造芯，是一項(xiàng)垂直擴(kuò)展業(yè)務(wù)，車企更重要的主業(yè)是造車、賣車。這些嘗試和努力，取決于車企有多少資源，管理與執(zhí)行的耐心，以及能賣多少車、活多久。

此外，資本合作也成為車企選擇的另一種路徑。從2021年開(kāi)始，我國(guó)車企也開(kāi)始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應(yīng)鏈。

車企跨界同半導(dǎo)體企業(yè)展開(kāi)合作，好處還在于國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片獲得了更多上車認(rèn)證的機(jī)會(huì)。與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行縱向資本合作，幾乎是現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)車企為完善自身芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈能夠做出的最優(yōu)選擇之一。

家電巨頭的自研芯片布局，與其業(yè)務(wù)密不可分。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，美的、格力、海信、海爾、格蘭仕、TCL、創(chuàng)維、康佳、長(zhǎng)虹等知名家電品牌均已通過(guò)下設(shè)芯片部門(mén)、成立子公司或投資芯片創(chuàng)企等方式，在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局，主要圍繞MCU主控芯片、電源管理芯片、連接芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和圖像處理芯片等多類家電芯片進(jìn)行布局。

后浪躍躍欲試，老將早已建立起穩(wěn)固地盤(pán)。

從2018年百度率先發(fā)布昆侖1芯片開(kāi)始，阿里、騰訊等老牌互聯(lián)網(wǎng)大廠相繼進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，阿里成立芯片公司平頭哥半導(dǎo)體，騰訊采用“投資+自研”的形式躬身入局。

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圖源：AI芯天下

在此后的時(shí)代沉浮中，BAT曾先后撤掉多條業(yè)務(wù)線，但依然牢牢守住了芯片這塊戰(zhàn)場(chǎng)。

百度發(fā)布的國(guó)內(nèi)首個(gè)云端AI芯片昆侖1，開(kāi)啟了互聯(lián)網(wǎng)大廠造芯的先河。眼下，百度全力布局自動(dòng)駕駛。去年昆侖2芯片在發(fā)布的時(shí)候，被確定將用于自動(dòng)駕駛、智能交通助手等領(lǐng)域。

截至目前，阿里平頭哥已經(jīng)形成了玄鐵、倚天、含光、羽陣四大系列，對(duì)外構(gòu)建外部生態(tài)和對(duì)內(nèi)服務(wù)于云計(jì)算。

去年年底，騰訊首次公開(kāi)自研芯片研發(fā)進(jìn)展——三款芯片“紫霄”、“滄?！焙汀靶`”都屬于專用芯片，分別用于AI計(jì)算、視頻處理和高性能智能網(wǎng)絡(luò)。

在造芯這件事上，華為海思更是老將。在其產(chǎn)品陣列中，除了因?yàn)橹悄苁謾C(jī)被熟知的麒麟系列之外，還有以巴龍系列為代表的基帶芯片，以天罡系列為代表的通信基站芯片，以昇騰系列為代表的AI芯片，以鯤鵬系列為代表的PC及服務(wù)器芯片等。直到后來(lái)受到美國(guó)制裁，大家都比較清楚了。

整體來(lái)看，各界巨頭紛紛瞄準(zhǔn)芯片賽道，大有一種“不造芯就落伍”的錯(cuò)覺(jué)。但縱觀市場(chǎng)環(huán)境和趨勢(shì)，雖然“造芯之路”九死一生，但不做仿佛更像是“溫水煮青蛙”，在后知后覺(jué)中被危機(jī)襲倒。

巨頭造芯，走到新階段

上述提到的巨頭跨界造芯案例，BAT、華為都早已耳熟能詳；半導(dǎo)體行業(yè)觀察在此前文章《“蔚小理”的汽車芯片布局》中也介紹了本土造車新勢(shì)力的芯片自研進(jìn)展；車企、手機(jī)廠商和互聯(lián)網(wǎng)大廠的造芯之路也一并收錄其中《科技的盡頭是“造芯”？》...對(duì)此不在過(guò)多贅述。

除這些之外，巨頭造芯也正在迎來(lái)新階段。

海信芯片公司，計(jì)劃分拆上市

日前，海信視像發(fā)布了擬分拆子公司青島信芯微電子科技股份有限公司至科創(chuàng)版上市的預(yù)案。

據(jù)了解，海信于2005年注資5億元成立青島海信信芯科技有限公司，同年研制出我國(guó)第一顆擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片“信芯HiView”VPE1X，使同類進(jìn)口芯片價(jià)格從每顆13美元下降到5美元。

2017年，海信收購(gòu)日本東芝電視，整合其畫(huà)質(zhì)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。2019年6月將芯片部門(mén)海信信芯和上海宏祐公司整合成立青島信芯微電子公司。發(fā)展至今，其畫(huà)質(zhì)處理芯片已經(jīng)迭代4次?？梢钥吹剑Ｐ诺男酒分饕獓@著優(yōu)化顯示效果，并實(shí)現(xiàn)了多個(gè)“全國(guó)首顆”，包括2015年推出4K120HZ超高清畫(huà)質(zhì)引擎芯片、2022年1月發(fā)布全自研8KAI畫(huà)質(zhì)芯片等等。

公開(kāi)資料顯示，信芯微是一家專注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為各類顯示面板及顯示終端提供顯示芯片解決方案，并為智能家電等提供變頻控制及主控解決方案。

海信視像方面表示，通過(guò)本次分拆，信芯微將實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市，并通過(guò)上市融資增強(qiáng)資金實(shí)力，提升企業(yè)持續(xù)盈利能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在此基礎(chǔ)上，海信視像還在年報(bào)表述，公司將持續(xù)拓展半導(dǎo)體布局，垂直一體化做優(yōu)顯示產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，加快芯片的橫向拓品效率。

比亞迪半導(dǎo)體：堅(jiān)持上市計(jì)劃不動(dòng)搖

早在2013年，埃隆·馬斯克便提出要研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片，由于缺乏技術(shù)和人才儲(chǔ)備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發(fā)的產(chǎn)品并沒(méi)有達(dá)到預(yù)期，只達(dá)到了L2級(jí)別。從2015年特斯拉重新組建團(tuán)隊(duì)布局自動(dòng)駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片AutopilotHW3.0，特斯拉經(jīng)歷了五年時(shí)間。

同樣，國(guó)內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體，也經(jīng)歷了相當(dāng)長(zhǎng)的技術(shù)培育和上車驗(yàn)證之路。

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圖源：紅星資本局

而在市場(chǎng)和資本層面，相較于其電動(dòng)汽車銷量一路扶搖直上，比亞迪旗下子公司比亞迪半導(dǎo)體的IPO之路卻盡顯曲折，歷經(jīng)多次“被中止”之后，去年11月再次敲響終止的鐘聲。

不過(guò)，在3月29日比亞迪業(yè)績(jī)會(huì)上，董事長(zhǎng)王傳福再次表態(tài)，“比亞迪半導(dǎo)體上市計(jì)劃不變，只是進(jìn)程上有一些調(diào)整”。

事實(shí)上，上市募資投建功率半導(dǎo)體，本就是比亞迪計(jì)劃之一。據(jù)比亞迪半導(dǎo)體此前規(guī)劃，公司上市將募集26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目，20.74億元用于功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

另外，面對(duì)新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，新增晶圓產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體擬搶抓時(shí)間窗口，開(kāi)展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。為擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能，比亞迪半導(dǎo)體上市在審期間還投資約49億元實(shí)施濟(jì)南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目。目前該項(xiàng)目已建成投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡順利，預(yù)計(jì)2023年3月達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)，屆時(shí)產(chǎn)能將達(dá)到3萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)對(duì)比亞迪半導(dǎo)體未來(lái)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

此外，在終止上市之際，比亞迪半導(dǎo)體還接盤(pán)了成都紫光項(xiàng)目，也舉被業(yè)界解讀為擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能的一步。通過(guò)優(yōu)化公司半導(dǎo)體板塊布局，擴(kuò)大產(chǎn)能率先滿足內(nèi)需，從而再外供面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，削減與母公司的關(guān)聯(lián)交易比例，最終達(dá)到上市的目的。

作為一家半導(dǎo)體供應(yīng)商，比亞迪半導(dǎo)體現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品量產(chǎn)。其中，比亞迪半導(dǎo)體最拿手的便是IGBT汽車功率模塊，早于2005年就開(kāi)始自研，目前已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運(yùn)營(yíng)能力。

目前在IGBT模塊領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已站到國(guó)內(nèi)頭部位置。資料顯示，2018年比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)級(jí)領(lǐng)域具有標(biāo)桿性意義的IGBT4.0技術(shù)；2021年，基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前在IGBT模塊領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已站到國(guó)內(nèi)頭部位置。

據(jù)招股書(shū)顯示，在IGBT領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體2019、2020連續(xù)兩年在新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器廠商中全球排名第二，國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，市場(chǎng)占有率達(dá)19%，僅次于英飛凌。另根據(jù)財(cái)通證*研報(bào)，2022年前三季度比亞迪半導(dǎo)體功率模塊裝機(jī)量市場(chǎng)份額達(dá)21.1%，接近賽道龍頭英飛凌25.7%的市場(chǎng)份額。

芯片自研or外購(gòu)，仍舊“造不如買(mǎi)”？

中國(guó)關(guān)于購(gòu)買(mǎi)核心芯片還是自研的爭(zhēng)論由來(lái)已久。

“造不如買(mǎi)”的芯片產(chǎn)業(yè)思維，導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差距被逐漸拉大的事實(shí)。尤其是隨著中興華為事件的發(fā)生，國(guó)內(nèi)廠商關(guān)于芯片自研還是外購(gòu)的討論逐漸開(kāi)始偏移。不僅是本土芯片企業(yè)在加大自研力度，積極提升競(jìng)爭(zhēng)力。終端巨頭也開(kāi)始向產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)力，“跨界造芯”悄然興起。

對(duì)于上述巨頭跨界造芯而言，做芯片需要有具體場(chǎng)景承接，不是為了做而做，而是基于短視頻、影像質(zhì)量、云計(jì)算或是自動(dòng)駕駛等內(nèi)在需求。當(dāng)然不管是哪些場(chǎng)景，巨頭造芯大多出于兩個(gè)目的：對(duì)內(nèi)為了其主體業(yè)務(wù)而服務(wù)，“性價(jià)比”是造芯的源動(dòng)力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)自身在同賽道的差異化競(jìng)爭(zhēng)力；對(duì)外開(kāi)拓市場(chǎng)空間尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

契合自身業(yè)務(wù)需求，提升競(jìng)爭(zhēng)力

前者是行業(yè)廠商最明顯的趨勢(shì)。

從國(guó)際廠商視角來(lái)看，早在2013年，谷歌就開(kāi)始研發(fā)用于AI場(chǎng)景的TPU芯片，解決公司內(nèi)部日益龐大運(yùn)算需求與成本問(wèn)題。亞馬遜也在2013年推出了Nitro1芯片，同樣是服務(wù)自身業(yè)務(wù)。時(shí)至今日，亞馬遜已經(jīng)坐擁網(wǎng)絡(luò)芯片、服務(wù)器芯片和人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)芯片三條產(chǎn)品線，8年倒騰出9顆芯。亞馬遜通過(guò)自研芯片處理Alexa語(yǔ)音助手的運(yùn)算，成功替代了英偉達(dá)的芯片，降低了30%的成本。谷歌也發(fā)布了自研視頻處理芯片ArgosVCU，替換掉了數(shù)千萬(wàn)個(gè)英特爾CPU，一舉為谷歌節(jié)省了200億人民幣的資本開(kāi)支。

亞馬遜、微軟、谷歌等幾家科技大廠掌握了全球大部分的服務(wù)器算力。這些龐大的算力需求，足以激勵(lì)他們研發(fā)自己的服務(wù)器芯片。所以，性價(jià)比是大廠造芯的第一動(dòng)力。

這股造芯熱傳遞到國(guó)內(nèi)，互聯(lián)網(wǎng)大廠陸續(xù)加入群聊。

比如，百度擁有“昆侖”和“鴻鵠”兩大主打芯片。其中昆侖作為一款A(yù)I芯片，除了常用深度學(xué)習(xí)算法等云端需求，還能適配諸如自然言語(yǔ)處置、大規(guī)模語(yǔ)音辨認(rèn)、自動(dòng)駕駛、大規(guī)模引薦等詳細(xì)終端場(chǎng)景的計(jì)算需求。鴻鵠是一款遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片，主要應(yīng)用在車載語(yǔ)音交互、智能家居等場(chǎng)景，都與百度的業(yè)務(wù)協(xié)同。

同樣的道理，阿里平頭哥的芯片很大程度也直接服務(wù)于阿里云的生態(tài)建設(shè)。另外，其還基于神龍架構(gòu)，推出了自己的云服務(wù)器神龍服務(wù)器，并設(shè)計(jì)了自己的智能網(wǎng)卡芯片X-Dragon?？傊?，通過(guò)不斷豐富生態(tài)增強(qiáng)其軟硬一體的協(xié)作能力。

騰訊的“滄?！?、“紫霄”和“玄靈”，分別針對(duì)視頻處理加速、AI芯片、智能網(wǎng)卡芯片等，無(wú)一例外的指向內(nèi)需。

從快手和字節(jié)的造芯計(jì)劃也能看到，隨著互聯(lián)網(wǎng)公司業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張，上層的視頻業(yè)務(wù)對(duì)硬件的要求需要在芯片定義階段就要從實(shí)際需求出發(fā)，做出符合自身業(yè)務(wù)特點(diǎn)的ASIC。這也是字節(jié)負(fù)責(zé)人提到的“公司無(wú)法找到能夠滿足其要求的供應(yīng)商”。

如果以市場(chǎng)上現(xiàn)有的芯片來(lái)用，勢(shì)必只能在老牌巨頭已經(jīng)成熟的芯片中做選擇，這無(wú)疑會(huì)加大硬件方面資金的投入和后續(xù)業(yè)務(wù)穩(wěn)定性的風(fēng)險(xiǎn)。并且市面上的通用型芯片，往往不如專用型芯片在優(yōu)化視頻體驗(yàn)上做的出色。在這種情況下，自研芯片成了必選項(xiàng)。

另一方面，高通、AMD以及英特爾等芯片大廠提供的通用產(chǎn)品，越來(lái)越難以滿足互聯(lián)網(wǎng)科技廠商們的現(xiàn)實(shí)需求。同時(shí)也導(dǎo)致了很多科技公司采購(gòu)芯片的成本在不斷上升，過(guò)去由于話語(yǔ)權(quán)的羸弱使其只能聽(tīng)之任之；但如今隨著各家自研芯片的出爐，其對(duì)大廠的“蠻橫”也有了一些底氣。種種因素下，自研芯片逐漸成為必選項(xiàng)。

家電巨頭紛紛自研芯片的原因也不難理解。一方面，在國(guó)家大環(huán)境對(duì)于芯片自主可控的要求趨勢(shì)下，不希望命脈被掌握在外資手中，所以下定決心自研芯片，提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，自主研發(fā)對(duì)終端企業(yè)更有價(jià)值的地方在于提升產(chǎn)品的差異化，更好的做好軟硬件的適配及性能優(yōu)化。

在打造差異化優(yōu)勢(shì)方面，OPPO、vivo、小米等手機(jī)公司盡管不會(huì)面臨被卡脖子的困境，但一定存在芯片的趨同性問(wèn)題，要產(chǎn)生技術(shù)力上的競(jìng)爭(zhēng)，自研芯片同樣是必選項(xiàng)。

然而，對(duì)于車企自研芯片的必要性，業(yè)界眾說(shuō)紛紜。

有觀點(diǎn)指出，隨著電動(dòng)汽車滲透率快速增長(zhǎng)，智能電動(dòng)汽車的供應(yīng)鏈也相對(duì)成熟。在上游，英偉達(dá)、高通等專做芯片的公司能為大部分車企提供自動(dòng)駕駛、座艙芯片等產(chǎn)品。其相比大部分車企更具規(guī)模優(yōu)勢(shì)，能以巨大的出貨量平攤掉更多研發(fā)成本，能在與臺(tái)積電等代工廠合作時(shí)拿到更低的單顆芯片報(bào)價(jià)。

而車企自己研發(fā)大算力芯片，則是上述規(guī)模優(yōu)勢(shì)的反面。車企需要承擔(dān)極高的研發(fā)費(fèi)用，如果芯片全部自用，平攤到每輛車上，自研芯片不一定比外采便宜。

不過(guò)在造芯必要與否，成本是否合適的問(wèn)題到來(lái)之前，有資源、有野心的頭部車企仍會(huì)嘗試自研智能座艙、自動(dòng)駕駛等大算力芯片。

因?yàn)樾酒鸵劳杏谛酒闹悄芑w驗(yàn)，日益成為車企賣車的競(jìng)爭(zhēng)力之一。自動(dòng)駕駛、智能座艙芯片往上承托著軟件系統(tǒng)，軟件中流轉(zhuǎn)著數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)是車企感知用戶行為、迭代系統(tǒng)的必要內(nèi)容。那些希望像蘋(píng)果或特斯拉那樣，以持續(xù)升級(jí)的軟硬件系統(tǒng)，帶來(lái)非凡體驗(yàn)、品牌黏性的車企，不可能不嘗試自研芯片和操作系統(tǒng)。

因此，包括蔚小理在內(nèi)的車企都有這個(gè)野心。一來(lái)，高端芯片的自主可控一直受到政策驅(qū)動(dòng)，扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是趨勢(shì)亦是必然；二來(lái)，通過(guò)自研AD芯片不僅有助于車企構(gòu)建全棧自研的能力，一定程度上還能夠提升品牌價(jià)值。

市場(chǎng)環(huán)境下，穩(wěn)固供應(yīng)鏈安全

中美貿(mào)易摩擦，導(dǎo)致的海外廠商供貨困難，又加速了半導(dǎo)體行業(yè)的“國(guó)產(chǎn)替代”熱潮。

如上文所述，無(wú)論是從企業(yè)自身戰(zhàn)略層面還是行業(yè)整體環(huán)境來(lái)看，“造芯”對(duì)于技術(shù)驅(qū)動(dòng)的大廠都值得嘗試。

其好處在于，相比通用芯片的高門(mén)檻，專用芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)對(duì)大廠而言相對(duì)容易許多。并且能提升其產(chǎn)品體驗(yàn)和服務(wù)差異化這一核心優(yōu)勢(shì)。

另外，自主研發(fā)可以使其在成本與流程上做到最優(yōu)，提高安全性和靈活性，在長(zhǎng)中短各個(gè)階段不同層次上進(jìn)行更快的創(chuàng)新，使其在芯片的立項(xiàng)、進(jìn)度和交付上掌握主動(dòng)性。

開(kāi)拓市場(chǎng)空間，尋找新增長(zhǎng)點(diǎn)

最后，我們?cè)賴@“巨頭造芯或?qū)?duì)外開(kāi)拓市場(chǎng)空間尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)”這一角度來(lái)談?wù)劇?/span>

縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去幾十年的發(fā)展歷程，跟硬件市場(chǎng)的趨勢(shì)息息相關(guān)。

國(guó)外方面，英特爾的崛起伴隨著PC行業(yè)的繁榮，高通的發(fā)展依托于智能手機(jī)的擴(kuò)張，英偉達(dá)后來(lái)居上也是乘上了游戲、加密貨幣和AI的東風(fēng)。

所以對(duì)當(dāng)前的國(guó)內(nèi)巨頭來(lái)說(shuō)，最重要的其實(shí)是找到一個(gè)屬于自己的應(yīng)用場(chǎng)景，無(wú)論是云計(jì)算、AI訓(xùn)練、還是MCU，有沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力，能不能打，都需要在市場(chǎng)中去嘗試。

以華為海思為例，其第一筆訂單來(lái)自大華股份的安防監(jiān)控市場(chǎng)，然后依托華為在通信領(lǐng)域的基礎(chǔ)，研發(fā)基站和基帶芯片，再然后就是大眾所熟知的麒麟系列，依托于華為的智能手機(jī)走向萬(wàn)千消費(fèi)者。

但從后起之秀的進(jìn)展來(lái)看，無(wú)論是百度還是阿里，或者其他跨界巨頭，要打開(kāi)外部市場(chǎng)上并不容易。而從大廠分拆出來(lái)，獨(dú)立融資，可能是其芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)化的必經(jīng)之路。

一方面，分拆上市可以拓寬融資渠道、降低資產(chǎn)負(fù)債率，并有利于優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，推出市場(chǎng)化的激勵(lì)機(jī)制；另一方面，從自身業(yè)務(wù)內(nèi)部拆分出來(lái)后，也能夠更方便給其他同行供貨，給更多領(lǐng)域客戶供貨，從而迅速擴(kuò)大市占率、尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

寫(xiě)在最后

從當(dāng)前大廠造芯的入局進(jìn)程來(lái)看，現(xiàn)階各巨頭造芯的“出口”大多精準(zhǔn)地瞄向了自身業(yè)務(wù)，且正在出現(xiàn)分拆謀求獨(dú)立上市的跡象和案例，而從“造芯”這件事本身和所處的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境來(lái)看，“造芯”的高門(mén)檻決定了入局“造芯”的大廠，很難避免后續(xù)過(guò)程的持久戰(zhàn)。

但無(wú)論怎樣，芯片行業(yè)“造不如買(mǎi)”的發(fā)展邏輯正在成為過(guò)去式，被遺留在歷史“吱呀呀”的車轍里。