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MEMS智能傳感器芯片研發(fā)商奧松電子完成7億元D輪融資
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重慶產業(yè)投資母基金與重科控股聯合領投,友博資本等機構跟投。
本文來自于微信公眾號“獵云網”(ID:ilieyun),投融界經授權發(fā)布。

近日,MEMS智能傳感器芯片研發(fā)商奧松電子完成7億元D輪融資,本輪融資由重慶產業(yè)投資母基金與重科控股聯合領投,友博資本等機構跟投。

廣州奧松電子股份有限公司成立于2003年9月,擁有一支超200名工程師組成的專職研發(fā)團隊,包含近30人的海歸博士及碩士研究生團隊,設置芯片、材料、封裝、校準、應用等多個事業(yè)部。

MEMS智能傳感器芯片研發(fā)商奧松電子完成7億元D輪融資

奧松電子是MEMS領域集研發(fā)、設計、制造、封裝測試、終端應用為一體的MEMS智能傳感器全產業(yè)鏈(簡稱IDM)企業(yè),面向全國提供全方位服務的一站式MEMS特色芯片解決方案,主營產品有溫濕度傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、氣體傳感器、光學傳感器、磁傳感器、紅外傳感器、真空傳感器、水蒸氣傳感器、顆粒物傳感器、粒子探測器等。

據了解,奧松電子近五年來年均研發(fā)經費投入占營業(yè)收入總額的20%以上,近三年累計開展研發(fā)項目近30項,均已形成科技成果并成功轉化,同時已申請獲得各項發(fā)明、實用新型及軟件著作權等專利知識產權超過300項。

值得一提的是,奧松8 英寸 MEMS 特色半導體 IDM 產業(yè)基地將于2025年上半年投產。該項目建成后,將進一步提升溫濕度、壓力、氣體、流量、真空、光電等高端傳感器核心部件的產能及擴充品類,有力保障新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網、物聯網等支柱產業(yè)和新興產業(yè)核心部件的供應鏈安全。

奧松電子 D輪融資
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